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公司介绍
EBRAIN日本3工场完全相同的生产设备和检测设备,完全相同的生产方式与检验方法为前提,生产与日本同等质量水平、与中国通行成本相当、能满足不同客户要求的优良产品作为事业目标。
   产品以产业电子设备和产业计算机使用的背板为主,同时包括总线架和系统机箱等电子设备、仪器和周边产品。
客户定制品的设计、开发由苏州担当,日本国内各工场的技术部门共同开发,最终确认由日本总公司技术部完成。
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公司基本资料
名称: 苏州惠普联电子有限公司 类型: 企业单位 ()
经营范围: 开发、设计、生产计算机用背母板等新型机电元件,销售自产产品,并提供相关售后服务;从事计算机用背板、电子回路基板及其电子机器筐体(机箱)、周边设备等新型机电部品及其零配件的批发、佣金代理、进出口及相关配套服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
城市: 江苏/苏州 规模: 未提供
注册资金: 未填写 注册年份: 未提供
资料认证:  
法人代表: 上村正人
营业执照号码: 91320505742473093Y
主营产品: CPCI ; 背板 ; 机箱 ; VME ; ATCA ; 工业底板 ; VME64X
公司主营行业:
联系方式
  • 地址:江苏省苏州高新区灵岩街16号
  • 手机:18706251082
  • 传真:86-512-68087271
  • 联系人:陈生
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